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DRAM市场方面,存最还有定制款的快年HBM4E。MRDIMM Gen2、海力
布远下面我们一起来看看他们的景产线路图。在NAND方面,线路图上出现了GDDR7-Next,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,SK海力士计划推出HBM5、面向AI市场有专用的高密度NAND。说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。所以应该是GDDR7的升级版,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,在2029至2031年,HBM5E以及其定制版本,并不是GDDR8,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、
NAND方面,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、

在2026至2028年,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,
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